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imec 牵头组建汽车芯粒计划,Arm、宝马集团、博世等首批承诺加入

发布时间:2024-10-21 16:17:47来源:网络转载
10 月 21 日消息,据 imec 微电子研究中心比利时当地时间本月 10 日公告,包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组件的汽车芯粒 / 小芯片计划(Automotive Chiplet Program,简称 ACP)。

其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括:

日月光( 注:外包封测 OSAT 巨头)、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAuto(鸿海科技与 Stellantis 合资车用芯片设计企业)、Synopsys 新思科技、Tenstorrent、法雷奥(汽车零部件供应巨头)。

imec 表示,传统的车用芯片方案在满足 ADAS、车载娱乐系统等越来越复杂的需求上日益乏力;而芯粒方案虽然可提升车用芯片的定制速度、降低升级周期,但倘若单独一家 OEM 转向芯粒并不能体现出该技术的成本优势

imec 牵头组建的这一非竞争、合作性计划目标构建统一车用芯粒标准,便于汽车制造商在市场上采购现成芯粒并与内部 IC 集成为定制芯片,推动车用芯粒方案的商业可行化发展。

imec 认为ACP 计划目前有三大亟待解决的重要问题:

满足车用环境对稳定性和可靠性的严苛要求,保障在 10~15 年的汽车使用寿命中连续运行,保护乘客安全;

兑现芯粒技术的低成本承诺;

实现卓越性能与极高能效。

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