这些工程师将获得面对面和来自东京的远程技术支持，其首要工作目标是为塔塔电子的半导体工厂项目提供技术服务：

TEL 与塔塔电子本月早些时候签署备忘录：TEL 将为后者的印度首座晶圆厂和另一座在印后端 OSAT（ 注：外包封测）厂提供设备基础设施建设支持，教授塔塔电子员工使用这些半导体设备的技术，并持续在技术领域展开合作。

▲ 图源塔塔电子官网

河合利树并未透露 TEL 透露在印度的计划招聘规模。不过 TEL 此前曾表示计划未来 5 年在全球范围内招聘 1 万名新员工，以满足新一波全球半导体产能建设浪潮带来的需求。

TEL 还预计在 AI、自动驾驶汽车、脱碳转型的趋势下，世界整体芯片需求到 2030 年将翻一番。河合利树也提到，AI 仅是半导体增长叙事的一部分：尽管目前大部分目光聚焦于AI 硬件领域，但行业整体仍潜藏着大量可能的增长点。